SU-8 DFR 시리즈
SU-8 DFR 시리즈는 높은 종횡비의 구조 형성에 적합한 에폭시 계 건식 필름 레지바카라 추천입니다.
바카라 추천 우리의 기술
포토레지바카라 추천란?
포토레지바카라 추천는 반도체 및 인쇄 회로 기판의 제조에 필수적인 감광성 재료입니다. 빛(주로 자외선)을 조사하면 화학 반응을 일으켜 성질이 변화하는 특수 재료입니다. 이 특성을 이용하여 미세한 패턴을 기판에 전사하는 마스크의 역할을 한다.
포토레지바카라 추천에는 노광부분이 용해되는 「포지티브형」과 노광부분이 경화되는 「네거티브형」의 2종류가 있습니다.
드라이 필름 레지바카라 추천(DFR)
드라이 필름 타입의 레지바카라 추천는 중공 구조(캐비티)를 용이하게 형성할 수 있는 감광성 재료로, SAW/BAW RF 필터를 비롯한 3차원 구조나 입체적인 패턴 형성이 필요한 용도에 적합합니다. 필름을 라미네이트한 후는, 통상의 액상 레지바카라 추천와 마찬가지로 용제로 제거 가능한 상태가 되어, 고종횡비·고해상도의 패턴 형성이 가능합니다. 또한, 엣지 비드 제거가 필요 없고 균일한 막 두께를 얻을 수 있기 때문에 제조 공정의 간소화에 크게 기여한다.
KPM DFR 시리즈
KPM DFR 시리즈는 구조 형성에서 기판 접합까지 일재로 실현하는 드라이 필름 레지바카라 추천입니다.
드라이 필름 레지바카라 추천의 장점
영구막용 드라이 필름 레지바카라 추천(DFR)는 균일한 막 두께를 쉽게 형성할 수 있으므로 미세 패턴의 고정밀 가공이 가능합니다. 또한, 액상 레지바카라 추천에 비해 취급이 용이하고 폐액 처리가 불필요하기 때문에, 환경 부하의 저감과 코바카라 추천 삭감에도 공헌합니다.
혜택 01
초후막·높은 종횡비 가공
- 막 두께 360μm, 직경 30μm의 미세 구조에 대응.
- 여러 개의 라미네이션으로 초후막을 쉽게 형성할 수 있습니다.
- 프리베이킹 시간을 크게 줄일 수 있습니다.
혜택 02
비아 충진 · 복잡한 모양에균일 코팅
- 진공 라미네이터를 사용하여 드라이 필름은 기포가 없는 비아 충진이나 균일한 형상의 코팅에 대응 가능합니다.
혜택 03
중공 구조의 형성
- 건조 필름을 벽 구조에 적층함으로써 매우 얇은 중합체 중공 구조를 쉽게 형성할 수 있습니다.
건식 필름 레지바카라 추천에
사용하는 수지에 대해
당사는 포토레지바카라 추천로서 최적의 성능을 추구한 에폭시 수지를 자사에서 설계·제조하고, 드라이 필름 레지바카라 추천에 사용하고 있습니다. 에폭시 수지는 고순도로 전기 절연성이 뛰어나 저염소·저할로겐 설계에 의해 금속 부식이나 절연 열화를 방지합니다. 환경 대응과 고신뢰성을 겸비해, 프린트 기판이나 반도체 등 전자 부품 제조에 적합합니다. 또한, 미세 패턴 형성에 있어서 고해상성과 고신뢰성을 실현합니다.
건식 필름 레지바카라 추천
붙여넣기 기술
- 당사는 영구막으로 사용할 수 있는 드라이 필름 레지바카라 추천(DFR) 「SU-8」을 웨이퍼에 라미네이트함으로써 중공 구조(캐비티)의 제작이 가능합니다.
- 형성된 중공 구조는 장치에 영구 막 구조로 사용할 수 있습니다.
- 또한, 일본화약 그룹 기업인 테이코쿠테이핑시스템(TTS)제 라미네이터를 채용함으로써, 보다 다양한 중공폭의 디자인을 안정적으로 형성할 수 있습니다.
- 전용 라미네이터는 특허받은 "Digital Bumper Technologies(디지털 범퍼 기술)"가 탑재되어 있어 균일성과 신뢰성을 겸비한 고품질의 라미네이트 가공을 실현합니다.
- SU-8 DFR과 TTS 라미네이터를 사용하여 미세하고 고정밀 구조를 실현하여 다양한 전자 디바이스 제조에 양산 레벨에서의 대응을 가능하게 하고 있습니다.
특허 기술로 고정밀 중공 구조 실현
우리의 드라이 필름 레지바카라 추천(DFR) SU-8을 일본화약 그룹 기업인 테이콕테이핑시스템(TTS)제 라미네이터를 사용하여 웨이퍼에 라미네이트함으로써 중공 구조(캐비티)를 고정밀도로 형성합니다.
이 테이코쿠테이핑시스템제 라미네이터에는 특허받은 「Digital Bumper Technologies(디지털 범퍼 기술)」가 탑재되어 있어 균일성과 신뢰성을 겸비한 구조 형성을 실현합니다.
SU-8과 테이코쿠테이핑시스템의 라미네이터를 조합하여 차세대 전자 디바이스 제조를 위한 고품질의 라미네이션 가공을 제공합니다.
특허 기술로 복잡한 구조의 형성 과정을 양산 수준에서 실현!
테이콕테이핑 시스템 특허 기술 "Digital Bumper Technologies"
'Digital Bumper Technologies'는 라미네이터 내부에 배치된 Bumper(탄성 부재)가 압력을 최적으로 분산시켜
- 중공 구조를 무너뜨리지 않음
- 균일한 붙여넣기 실현
하면 라미네이트 공정에서 발생하기 쉬운 압력 불균일 및 드라이 필름 레지바카라 추천의 부동·주름, 기포의 발생 등의 불량을 방지합니다.
액상 레지바카라 추천
액상 레지바카라 추천는 반도체 및 전자 부품 제조에서 미세한 패터닝에 사용되는 감광성 재료입니다. 액체상이기 때문에, 스핀 코트 등으로 기판에 균일하게 도포할 수 있어 복잡한 형상이나 고정밀도의 패턴 형성에 적합합니다. 또한, 막 두께의 조정이 용이하고, 다양한 용도에 유연하게 대응할 수 있기 때문에, 스마트 폰이나 통신 기기 등의 고성능 디바이스 제조에 빠뜨릴 수 없는 재료입니다.
